弊社は、台湾HI-LO SYSTEM　RESEARCH CO., LTD.（資本金NT$1億,　日本円換算約４億円）との共同出資で設立された日本法人で、デバイスプログラマ関連装置及び半導体書込みサービスのトータルソリューションサプライヤーです。

　皆様のお陰で、２０２２年１月に第１４期目を迎えています。直接の取引のある多くのお客様をはじめ、半導体メーカー様、弊社を支えてくださった個人、企業の皆様に、この場を借りて重ねてお礼申しあげます。

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